Bambu Lab PLA-CF

Bambu PLA-CFBambu PLA-CF to wzmocniony włóknem węglowym PLA o zwiększonej sztywności i wytrzymałości. PLA-CF jest łatwy w druku i przyjazny dla początkujących, podobnie jak zwykły PLA. Jest kompatybilny z AMS z niskim ryzykiem zatykania przy drukowaniu z dużą prędkością. Wydruki mają matowe wykończenie z prawie niewidocznymi liniami warstw, dzięki czemu nadają się do drukowania ogólnych części inżynieryjnych lub modeli wymagających lepszego wyglądu, takich jak ramy rowerowe, wsporniki i zabawki.Tekstura włókna węglowego i zminimalizowane linie warstwDodatek włókna węglowego nadaje wydrukom unikalne matowe wykończenie i skutecznie ukrywa linie warstw, zapewniając gładki, wysokiej jakości wygląd.Ulepszone właściwości mechaniczneBambu PLA-CF przewyższa właściwości mechaniczne PLA Matte w zakresie wytrzymałości na zginanie XY, wytrzymałości na zginanie Z, modułu zginania XY, modułu zginania Z, udarności XY i udarności Z o 20% do 115%, dzięki czemu jest bardziej odpowiedni do drukowania modeli o wyższych wymaganiach wytrzymałościowych.Ustabilizowany wymiar drukowaniaBambu PLA-CF charakteryzuje się niską kurczliwością i odpornością na odkształcenia, co pozwala osiągnąć idealną dokładność dopasowania drukowanych części.Minimalny wysiłek przy usuwaniu wsparciaBambu PLA-CF został zaprojektowany tak, aby sam się wspierał. Można go łatwiej usunąć w porównaniu do zwykłego PLA i nadal zachowuje gładką powierzchnię podparcia.Nie jest podatny na zatykanie podczas drukowania z dużą prędkościąBambu PLA-CF jest tak samo łatwy w druku jak zwykły PLA. Można go drukować płynnie i konsekwentnie z dużą prędkością bez zatykania.RFID dla inteligentnego drukuWszystkie parametry drukowania są osadzone w RFID, który można odczytać za pomocą naszego systemu AMS (Automatic Material System).Załaduj i drukuj! Nigdy więcej żmudnych ustawień.Zalecane ustawienia drukowaniaUstawienia suszenia: 55 °C, 8 hDrukowanie i utrzymywanie wilgotności pojemnika: < 20% wilgotności względnej (uszczelniony, ze środkiem osuszającym)Temperatura dyszy: 210 - 240 °CTemperatura podłoża (z klejem): 35 - 45 °CPrędkość drukowania: < 200 mm/s